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        貼片封裝

        貼片封裝

        產品特點

        • 支持Wi-Fi 802.11b/g/n BLE 4.2無線標準
        • 采用ARM9E架構SOC芯片,主頻最高120MHz,256KB RAM,2MB Flash
        • 支持Wi-Fi/BLEUART數據通訊
        • 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
        • 支持Wi-Fi Sniffer抓包方式SmartLink V8,微信Airkiss 2.0配網
        • 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網
        • 支持BLE SmartBLELink配網
        • 支持無線和遠程升級固件,提供無線批量配置工具
        • 可提供SDK開發包,支持二次開發
        • 支持內置PCB天線或者外置IPEX接口的天線選項
        • 3.3V 單電源供電
        • 尺寸:23.1mm x 32.8mm x 3.5mm,SMT34封裝


        選型表

        名稱 ★HF-LPB170  >> HF-LPC300  >>
        圖片 ★HF-LPB170 HF-LPC300
        無線標準 802.11bgn BLE5.0 802.11b/g/n BLE 4.2
        關鍵特點 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低 可提供SDK開發包,支持二次開發
        主頻 160MHz 120MHz
        內置天線
        I-PEX接口
        尺寸(mm) 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm
        封裝類型 SMT34 SMT34
        工作電壓 2.7~3.6V 3.0~3.6V
        電流(無數據傳輸) ~45mA 25mA
        電流(TX峰值) ~350mA 260mA
        FLASH資源 1MB/2MB 2MB
        RAM資源 276KB 256KB
        處理器 ARM9E SOC
        操作系統 alios
        溫度范圍 -20~+85
        UART接口 2
        PWM接口 PWM0~PWM5
        SPI接口 1
        GPIO接口
        AP模式
        STA模式
        AP+STA模式
        WPS功能
        網絡服務器
        OTA升級
        Airkiss配置
        支持SDK
        工作溫度 -40℃- 85℃
        儲存溫度 -40℃- 125℃
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