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        貼片小尺寸封裝

        選型表

        名稱 ★HF-LPT270  >>
        圖片 ★HF-LPT270
        無線標準 802.11bgn BLE5.0
        出廠日期 2020/Q4
        關鍵特點 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低
        主頻 160MHz
        操作系統 mbed
        內置天線
        I-PEX接口
        尺寸(mm) 22×13.5×3
        封裝類型 SMT18
        工作電壓 2.7~3.6V
        電流(無數據傳輸) ~30mA
        電流(TX峰值) ~350mA
        FLASH資源 1MB/2MB/4MB
        RAM資源 276KB
        工作溫度 -40℃- 85℃
        儲存溫度 -40℃- 125℃
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