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        貼片封裝

        貼片封裝

        高性能模塊是漢楓推出的高性能模塊。無線遵循802.11b/g/n協議,用戶無需了解復雜的TCP/UDP等協議即可實現設備的快速互聯。傳統的設備或者控制器可以很容易的通過高性能模塊上的UART或者Ethernet連入無線網絡。

        產品特點:

      1. 支持802.11b/g/n無線標準

      2. 支持TCP/IP/UDP網絡協議棧

      3. 支持UART/GPIO/以太網通訊接口

      4. 3.3V單電源供電

      5. 支持路由/橋接模式網絡架構

      6. 支持STA/AP/AP+STA模式

      7. 友好WEB配置頁面

      8. 可提供SDK開發包,支持二次開發(A21和A21-SMT)

      9. 產品通過FCC/CE標準認證

      10. 選型表

        名稱 ★HF-A21-SMT  >> HF-A11-SMT  >>
        圖片 ★HF-A21-SMT HF-A11-SMT
        出廠日期 2015/Q1(New) 2011/Q3
        關鍵特點 硬AP解決方案 以太網口 支持SDK 低價格 硬AP解決方案 以太網口
        處理器 MIPS SOC MIPS MTK
        主頻 380MHz 380MHz
        操作系統 Ecos Ecos
        WIFI標準 802.11bgn 802.11bgn
        認證證書 FCC/CE/RoHS CE/FCC
        溫度范圍 -40~+85 -40~+85
        內置天線
        I-PEX接口
        尺寸(mm) 25×40×3 25×40×3
        封裝類型 SMT26 SMT26
        工作電壓 3.3V 3.3V
        電流(無數據傳輸) ~170mA ~180mA
        電流(TX峰值) ~400mA ~400mA
        FLASH資源 2MB 1MB/2MB
        RAM資源 8MB >1MB
        UART接口 2 2
        以太網接口
        GPIO接口
        AP模式 √(最多20 STA) √(最多20 STA)
        STA模式
        AP+STA模式
        無線中繼器
        網絡服務器
        OTA升級
        支持SDK
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