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        華為Hilink

        選型表

        名稱 ★HF-LPT260  >>
        圖片 ★HF-LPT260
        出廠日期 2017/Q4
        關鍵特點 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低
        處理器 Cortex-M4 SOC
        主頻 160MHz
        操作系統 mbed
        WIFI標準 802.11bgn
        認證證書 FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH
        溫度范圍 -40℃- 125℃
        內置天線
        I-PEX接口
        尺寸(mm) 22mm x 13.5mm x 3mm
        封裝類型 SMT18
        工作電壓 2.9~4.2V
        電流(無數據傳輸) ~25mA
        電流(TX峰值) ~260mA
        FLASH資源 1MB/2MB/4MB
        RAM資源 352KB /384KB/448KB
        UART接口 2
        PWM接口 5
        SPI接口 1
        GPIO接口
        數/模轉化接口
        AP模式
        STA模式
        AP+STA模式
        WPS功能
        網絡服務器
        OTA升級
        SmartLink V7.X APP
        Airkiss配置
        支持SDK
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